当前位置:半导体-->

1.先进封装技术越来越多被5G毫米波、HPC芯片采用 (2021-06-04)
--摘要: 据业内人士透露,随着越来越多支持毫米波和HPC的芯片设计出现,在商业化应用增长的驱动下,AiP、3D堆叠以及其他先进封装技术的需求将进一步提高。

2.日经:中国大陆厂商在苹果供应链中的崛起凸显其制造和技术实力 (2021-06-04)
--摘要: 中国大陆目前处在苹果供应链中的企业数量超过其他任何国家和地区,这一迹象表明,美国政府对中国的制裁对苹果几乎没有产生任何影响。

3.总投资50亿元,电科北方集成电路材料产业基地项目开工 (2021-06-04)
--摘要: 5月31日,山东淄博市临淄区召开二季度重大项目集中开工暨全市招商引资项目现场会。

4.追芯探路:中国芯片产业能否在补短板中迎来超车机会? (2021-04-15)
--摘要: 近期,多家汽车巨头因缺芯生产停摆,从2020年四季度开始的芯片荒愈演愈烈,手机、游戏等领域也面临芯片库存危机。数据公司IHSMarkit表示,2021年一季度全球因芯片短缺减产近100万辆轻型车辆。

5.因芯片短缺 台积电将把2021年资本支出增加至300亿-310亿美元 (2021-04-15)
--摘要: 4月12日消息,据国外媒体报道,由于全球芯片短缺,芯片代工商台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元,上调幅度为10%-20%。

6.中国一季度芯片采购量暴增33.6% (2021-04-15)
--摘要: 受大量进口电子产品和强劲出口的带动,中国3月份对外贸易创下良好数据,与去年同期经济遭遇疫情严重打击时相比进口增长了38.1%。

7.国家统计局:2020 年集成电路产量 2614.7 亿块 增长 29.6% (2021-03-02)
--摘要: 据国家统计局网站,2020年国民经济和社会发展统计公报显示,我国新产业新业态新模式逆势成长。

8.水情吃紧!台湾半导体厂戒备力求生产不受影响 (2021-03-02)
--摘要: 中国台湾气象部门近期发布不利水情的天气展望,预估春季(三到五月)整体降雨量仍然偏少,提醒务必节约用水。气象局预报中心主任吕国臣也说,去年十一月到今年二月西半部及东南部降雨量大致偏少,新竹以南降雨量更仅气候平均值三到六成,真的「少的可怜」。

9.韩国:加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案 (2021-03-02)
--摘要: 韩国《NEWSIS》2月25日报道,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。

10.苹果造芯:表面上是芯片自立,背后全是生意 (2021-01-15)
--摘要: 1999年,马云与18罗汉创办阿里巴巴时,喊出了“让天下没有难做的生意”的公司使命。20多年过去了,马云有没有坚守这个准则不好评论,但是远在美国的苹果公司,却在半导体行业认真执行着“让天下没有容易卖的芯片”这条准则。


记录总计:4943 条 【1】 【2】 【3】 【4】 【5】 【6】 【7】 【8】 【9】 【10】 【11】 

版权所有@ 

在线人数:416

当日访问计数:21079

累计访问计数:77995666

本网站经360网站安全监测平台认证